Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
wafer fracturer — plokštelės laužytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer cracking jig; wafer fracturer vok. Wafervereinzelungsanlage, f rus. приспособление для разламывания пластины, n pranc. machine à fracturer les tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Wafervereinzelungsanlage — plokštelės laužytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer cracking jig; wafer fracturer vok. Wafervereinzelungsanlage, f rus. приспособление для разламывания пластины, n pranc. machine à fracturer les tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
machine à fracturer les tranches — plokštelės laužytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer cracking jig; wafer fracturer vok. Wafervereinzelungsanlage, f rus. приспособление для разламывания пластины, n pranc. machine à fracturer les tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelės laužytuvas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer cracking jig; wafer fracturer vok. Wafervereinzelungsanlage, f rus. приспособление для разламывания пластины, n pranc. machine à fracturer les tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
приспособление для разламывания пластины — plokštelės laužytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer cracking jig; wafer fracturer vok. Wafervereinzelungsanlage, f rus. приспособление для разламывания пластины, n pranc. machine à fracturer les tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Laser cutting — process on a sheet of steel. CAD (top) and stainless steel laser cut part (bottom) Laser cutting is a technology that uses a laser to cut materials, an … Wikipedia
